2019年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金(集成电路和电子信息制造领域)项目申报工作的通知

时间:2019-01-11 11:55:49   |    软件故障   |   

有关单位:

为加快推进本市电子信息产业创新转型,进一步促进新一代信息技术产业发展,提升产业能级,根据《上海市信息化发展专项资金管理办法》(沪经信规〔2015〕841号)以及《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》(沪经信法〔2017〕633号)的精神,现就开展2019年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金集成电路和电子信息制造领域项目申报工作的有关事项通知如下:

一、申报条件

(一)申报单位必须为在本市依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位,经营状态正常、信用记录良好、符合产业发展导向,具有承担项目建设的相应能力;

(二)申报的项目内容必须在项目指南范围内;

(三)申报单位必须实事求是、科学合理地填报需实现的相关经济、技术指标以及资金落实情况;

(四)各项目实施周期在两年内(2019.3.1-2021.2.28);

二、申报渠道

各区电子信息制造业主管部门受理项目的申报并进行推荐。

三、申报方式

(一)项目申报采取网上申报的方式进行,申报单位在专项资金平台登陆时需关联法人一证通,在提交项目申报书及相关附件时需加盖电子签章。

(二)网上申报:申报单位需登录“上海市财政科技投入信息管理平台”进行在线注册,登录时关联法人一证通。注册后在线填写《2019年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》,并上传其他申报材料。

网上申报的受理时间为2019年2月18日10时至2019年3月1日16时。2019年3月1日16时起系统关闭,不再受理申报。

(三)区主管部门按照要求对网上申报材料进行初审,确保其内容的真实性和完整性,并提出可否提供配套资金的意见(可提供配套资金的将优先给予专项资金支持)。初审合格的项目清单和区审核意见由各区电子信息制造业主管部门于2019年3月14日至3月15日10:00-16:00统一报送市经济信息化委电子信息产业处(世博村路300号5号楼708室)。

四、申报材料(网上填报,电子签章)

(一)《2019年度上海市软件和集成电路产业发展专项项目申报书》(网上填报,在线打印);

(二)申报单位营业执照(正本);

(三)申报单位法人代表身份证;

(四)申报单位项目负责人身份证;

(五)申报单位法人代表的自然人信用查询授权书;

(六)申报单位项目负责人的自然人信用查询授权书;

(七)申报单位项目联系人必须提供本公司在职证明;

(八)2017、2018年度经会计师事务所审计的财务审计报告,包括审计报告正文(需有会计师事务所盖章和注册会计师签字)、财务报表(资产负债表、利润表或损益表、现金流量表)、报表附注;2018年未完成财务审计报告,需提交加盖单位公章的说明及2018年度财务报表(资产负债表,利润表或损益表,现金流量表),最终立项后,需补充提交经会计师事务所审计的2018年度审计报告。

(九)出具审计报告的会计师事务所的上海市会计师事务所分类管理(A)类或(B)类证书;

(十)项目总投资资金落实证明文件(如承诺函、合同协议、股东决议、银行单据等);

(十一)科研成果证明文件;

(十二)申报材料真实性承诺书(需有法人单位盖章和法人代表签名);

(十三)关于查询上海市公共信用信息的委托授权书

(十四)其他相关材料。

 所有书面申报材料请采用A4纸双面打印,按上述顺序排列,并于左侧装订成册(采用普通胶粘装订方式),一式三份,加盖单位公章。

五、评审方式

(一)项目评审采取网上专家评审方式,同时根据网上评审意见组织部分项目进行会议评审。

(二)被通知参加会议评审的项目,其项目负责人应当到会答辩,不到会答辩的,视为放弃评审。

(三)评审后,通过评审的候选项目信息在市经济信息化委网站上公示,公示期5个工作日,期满后安排预算。

 六、联系方式

项目申报办公室:方主任  15618903837

联系QQ号:3100038025

 

上海市经济和信息化委员会

2019年1月7日

 

2019年上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目指南(集成电路部分)

 

一、集成电路(通用型芯片)

1、高端模拟或数模混合芯片研发及产业化

支持拥有自主知识产权应用于工业、医疗、汽车、通信等领域的高性能、高精密度、高可靠性的模拟或数模混合芯片及模块的研发及产业化。

2、工业控制、物联网、车联网领域核心芯片研发及产业化

支持拥有自主知识产权应用于工业系统控制、物联网、车联网(含车载以太网)等领域的控制、链接、交换、存储等环节的核心芯片的研发及产业化。

3、智能移动终端周边芯片研发及产业化

支持面向智能移动终端应用的射频、存储、光学指纹识别、音频、图像处理芯片,电源管理芯片等核心芯片的研发及产业化。

4、新型指令集架构芯片研发及产业化

支持基于RISC-V指令集架构的相关芯片研发及产业化,内核需拥有自主知识产权。

二、新一代通信

1、5G通信相关产品研发和产业化

支持应用于5G通信技术的核心元器件、芯片、模块、终端和测试设备,需符合3GPP关于5G的相关规范标准。    

2、安全可靠高性能交换机研发和产业化

优先支持采用国产CPU、交换芯片和自主网络操作系统,为国内重点行业组建全自主可控网络提供完整解决方案。

3、光通信高端芯片研发和产业化

支持应用于光通信的高端芯片、模块,鼓励芯片采用硅基或化合物半导体材料衬底,提供集成多种有源、无源器件的解决方案。

4、智能控制产品的研发和产业化

支持面向工业、商业和新零售行业的具有无线通信、数据存储、外设扩展等功能的智能控制模块、终端的研发及产业化。优先支持采用国产安全可靠系统。

三、新型显示

1、AM-OLED相关产品研发和产业化

支持应用于AM-OLED领域的关键材料、关键部件、检测设备、驱动芯片等配套产品,优先支持与本市面板企业有合作的项目。

2、VR/AR可穿戴设备研发和产业化

支持面向VR/AR等扩展现实技术的可穿戴设备。具备交互控制、位移感知以及移动通信等功能,在性能、体积及能耗等方面较国内同类产品有显著优势。

3、显示产品研发和产业化

支持全息显示、透明显示、微显示等新型显示产品。需具备核心显示技术或光学技术的自主知识产权,产品各项主要性能达到国内领先水平。

四、超高清视频

1、超高清视频前端设备研发及产业化

支持拥有自主知识产权的用于拍摄、制作、传输、播控等产业链环节的超高清视频前端设备的研发及产业化。

2、超高清视频智能编解码SOC芯片研发及产业化

支持满足超高清CMOS Sensor和图像信号处理(ISP),低码率,低功耗,数据加密等功能的超高清视频智能编解码SOC芯片的研发及产业化。

3、超高清液晶时序控制芯片研发及产业化

支持基于先进工艺(40nm)满足广视角、宽色域、行/列数据反转、局部背光调节等功能的超高清液晶时序控制芯片的研发及产业化。

4、超高清智能融合终端研发及产业化

支持采用国产数字电视SOC芯片及国产智能电视操作系统,满足国家超高清视频编解码标准AVS2,应用于广电网络和运营商网络服务的超高清智能融合终端研发及产业化。

五、汽车电子

1、车载智能抬头显示器研发及产业化

产品采用车规级实时操作系统、实现高速CAN总线通信,将车辆状态、前方导航等驾驶辅助信息投影到车辆前方。

2、前装商用车主动安全模块的研发及产业化

支持采用车规级SoC芯片方案的主动安全模块,具备高速率处理视觉、红外或雷达等复杂传感信息,实现高性能整车预警、控制等功能,项目期内前装产业化。

3、基于自动驾驶平台的下一代智能座舱的研发及产业化

产品符合L3级及以上自动驾驶人车交互需求,座舱实现智能显示、智能控制和环境感知的高度融合。

4、汽车动力与底盘控制执行器、开发工具链的研发与产业化

支持面向智能化、网联化的汽车动力与底盘控制领域的执行器及其开发工具链,提供复杂工况感知、在线故障诊断、低能耗执行、高可靠通信等解决方案,并实现产业化。

六、物联网及智能硬件

1、城市运行智能综合监测模块研发及产业化

支持具有实时在线状态多维度监测、高精度智能巡检、及时预警等功能的城市地下基础设施、城市环境、建筑保护等领域的运行综合监测模块研发及产业化。

2、智能安防产品研发及产业化

支持基于边缘计算的以人脸识别和大规模视频结构化为核心的,具有高精度定位、高速图像处理、高效算法性能的智能安防模块、终端研发及产业化,优先支持应用超高清视频技术。

3、智能家居产品研发及产业化

支持具有自主知识产权的、满足家庭设施信息化集成的智能家居产品的研发及产业化。要求产品能够引领行业,市场占有率在国内处于领先地位,符合国家相关标准。

4、智能硬件创新产品研发及产业化

支持自主研发,面向个人消费者,具有语音交互等功能的智能硬件创新产品的研发及产业化。优先支持采用国产芯片产品。

七、智能健康医疗

1、体外诊断系统核心电子模块的研发和产业化

重点支持满足检测精度需求的高性能动态图形采集电子模块。通过多模态控制策略实现高分辨率、高抗干扰能力及大动态识别范围的图像采集,定制化对外接口,并实现产业化。

2、电生理诊疗核心电子模块的研发及产业化

支持面向临床电生理诊断和介入治疗的核心电子模块。提供优化介入治疗效果的一体化模块集成,具备高精度定位、治疗参数控制、模块间通讯等功能,并实现产业化。

3、智能病理检验设备研发和产业化

支持可辅助诊断肺癌、乳腺癌和宫颈癌等的智能显微镜等病理检验设备。实现高精度纳米级定位,全自动光源调节、全景扫描、回位、监控等功能;综合利用卷积神经网络、表征学习、迁移学习等方法,实现多类癌症病理的智能诊断。

4、智能医疗穿戴设备研发和产业化

支持智能植入式医疗器械及其监控设备。通过射频磁耦合近场通信等技术实现对患者植入器械的实时监控,实现患者及植入器械信息的远程实时共享、智能分析、协同诊治。

 

以上指南一/2、3;二/2、4;三/1、2;五/1、2、3、4;六要求项目执行期内累计销售收入不低于1000万元,其余不低于500万元。

 

点击下方标题,获取当前申报项目

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嘉定区四大产业集群政策申报的通知(1月31日)

2018年长宁区专利工作重点培育企业的通知(1月31日)

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2019年上海市服务业发展引导资金项目申报指南

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2019年度上海化学工业区产业绿色发展专项扶持项目申报工作的通知(7月30日截止)

 

上海产业政策服务中心

项目申报办公室:方主任  15618903837

联系QQ号:3100038025

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